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- 2008-04-14 00:30
- 版面: 音效卡
- 主題: <分享>DB50XG最後的復活 - USB子卡外接盒製作、套件登記處
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Re: <分享>DB50XG最後的復活 - USB子卡外接盒製作、套件登記處
各位大大真是佛心來著, 默默的 go 這個 project 一年多了, 今天偶然看到此訊息想必也與我有緣. 我的 DB50XG and MX300 已經躺在抽屜裡塵封許久, 如今又露出一線署光, 但我有一些疑問想請大大解惑, 不知道是否已經實際測試過 USB=>DB50XG 是否會有時間差(外接鍵盤)? 另外我在PCB照片上面好像沒有發現 MIDI IN/OUT port, 這也是要靠 USB 傳過來嗎? 謝謝 這個電路接上子卡後可以看作是一個USB介面的音源器, 因此它不具備MIDI In, 也無法直接接上其他的MIDI Device發聲. 然而電路上我有預留一個MIDI Out介面, (...
- 2008-04-14 00:20
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- 主題: <分享>DB50XG最後的復活 - USB子卡外接盒製作、套件登記處
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Re: <分享>DB50XG最後的復活 - USB子卡外接盒製作、套件登記處
接下來我們可以開始進行LCD與USB Midi部分的測試了. 首先準備16*2文字型LCD模組, 這是從網路上買到的藍色背光LCD Module: http://byte.ec.kuas.edu.tw/~ychsin/midi/new_usb/0413/DSC_1026.JPG http://byte.ec.kuas.edu.tw/~ychsin/midi/new_usb/0413/DSC_1027.JPG 為了方便連接與拆裝, 我們可以在上面焊上16pin排針: http://byte.ec.kuas.edu.tw/~ychsin/midi/new_usb/0413/DSC_1030.JPG...
- 2008-04-13 23:59
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Re: <分享>DB50XG最後的復活 - USB子卡外接盒製作、套件登記處
在USB及EEPROM都燒錄完成後, 接下來要將數位電路剩下的部分全部完成. 首先我們將所有剩下的RC元件全部上完: C3 C4 C7 C8 C9 C10 R8 R10 R11 R12 R13 R14 R15 R16 R17 R19 R20 R33 http://byte.ec.kuas.edu.tw/~ychsin/midi/new_usb/0413/DSC_1002.JPG 接著, 要上的是PLCC-44的IC座: http://byte.ec.kuas.edu.tw/~ychsin/midi/new_usb/0413/DSC_1004.JPG 從上圖中可以發現, 要焊PLCC的腳只能透過...
- 2008-03-27 23:30
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Re: <分享>DB50XG最後的復活 - USB子卡外接盒製作、套件登記處
焊完以上零件, 電路的USB部分就完成了. 接下來就可以進行USB測試, 以及把韌體燒錄進EEPROM的過程. 首先如下圖, 把JP7在2-3腳上Jump, 這是選擇電路+5V的部分是吃USB Bus Power. http://byte.ec.kuas.edu.tw/~ychsin/midi/new_usb/DSC_0553_resize.JPG 接下來透過USB線插上電腦, 這時候系統應該會認到新的硬體: http://byte.ec.kuas.edu.tw/~ychsin/midi/new_usb/Drv2.PNG 此時選擇前文所附的RAR裡的Driver, 裝上Cypress Gene...
- 2008-03-25 00:26
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Re: <分享>DB50XG最後的復活 - USB子卡外接盒製作、套件登記處
接下來是一些SMD的電阻電容. 其實這雖然小但並不難焊, 原因是只有兩個焊點, 焊壞了也很容易解下來. 以圖中C12為例, 訣竅是先在PCB上的Pad先上一邊的銲錫. 注意只能先上一邊, 兩邊都上就會非常難焊了. http://byte.ec.kuas.edu.tw/~ychsin/midi/new_usb/DSC_0312_resize.JPG 接著左手用鑷子夾著電容, 右手用銲錫加熱剛剛Pad上的錫, 然後把電容放到正確位置後固定不動, 右手烙鐵離開, 待錫冷卻後電容就固定了. http://byte.ec.kuas.edu.tw/~ychsin/midi/new_usb/DSC_0313...
- 2008-03-25 00:09
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Re: <分享>DB50XG最後的復活 - USB子卡外接盒製作、套件登記處
接下來小弟會簡單附上製作的圖文過程. 不過可能只會做到數位電路部份完成, 重點應該是在Cypress FX2 IC相關的電路, 以及測試燒錄I2C EEPROM的過程. 接下來的電源部分我想大家看電路圖應該就會焊了~ :) 首先當然是PCB: http://byte.ec.kuas.edu.tw/~ychsin/midi/new_usb/DSC_0288_resize.JPG 一開始直接進入重頭戲, 把最重要也最難焊的Cypress EZ-USB FX2 CY7C68013A焊上去吧. 建議準備一隻鑷子比較好操作: http://byte.ec.kuas.edu.tw/~ychsin/midi...
- 2008-03-24 23:19
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Re: <分享>DB50XG最後的復活 - USB子卡外接盒製作、套件登記處
附件是所有相關的檔案.
Binary/ 供燒錄用的韌體的Binary File, CPLD的JED檔案.
Driver/ 使用者要透過USB燒錄/更新I2C EEPROM時所需的驅動程式.
Software/ 使用者要透過USB燒錄/更新I2C EEPROM時所需的軟體.
Schematic/ 電路圖, 零件表.
Binary/ 供燒錄用的韌體的Binary File, CPLD的JED檔案.
Driver/ 使用者要透過USB燒錄/更新I2C EEPROM時所需的驅動程式.
Software/ 使用者要透過USB燒錄/更新I2C EEPROM時所需的軟體.
Schematic/ 電路圖, 零件表.
- 2008-03-24 15:05
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Re: <分享>DB50XG最後的復活 - USB子卡外接盒製作、套件登記處
不知道是那幾顆IC不好找,可以提供型號大家幫忙找找,另外焊接的部份可能對部份版友來說有困難,這點可能要想辦法,或是大家衝個量,分攤一下樣品上件的費用 我所謂比較不好找是指在一般電子材料行不容易找到的, 所以建議大家可以一起團購~ 主要是以下兩顆: Cypress CY7C68013A, SSOP-56pin包裝 Xilinx XC9572, PLCC-44包裝 這兩顆我自己是透過長高科技網路訂購: http://www.dmatek.com.tw/tn/index.asp 不過價錢不便宜, 而且要外加運費100就是. 也許可以找看看說不定有其他比較便宜的source. 至於打件的部分我就不是...
- 2008-03-22 02:05
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Re: <分享>DB50XG最後的復活 - USB子卡外接盒製作、套件登記處
基本上只需要烙鐵即可.Androx 寫:請問RandyHsin兄
焊接需要什麼東西??只有電烙鐵有可能完成嗎??該不會要動到錫爐吧!
小弟看到計畫停頓也很難過,其實很想助一臂之力,不過這種專業小弟幫不上忙,只能打打雜而已
所以只能期待DearHoney和Randy兩位還有其他的有能力的朋友多多幫忙了!
只是需要焊很多的SMD元件,
最好是有比較好的恆溫洛鐵, 並且備齊相關工具如吸錫線, 錫膏等.
其實比較難焊的就是一顆SSOP-56 0.635mm包裝的IC而已,
其他的PLCC-44 Socket, 0604的RC慢慢焊應該都不難.
若有製作過數位電路的經驗應該會覺得很容易.
- 2008-03-21 14:20
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Re: <分享>DB50XG最後的復活 - USB子卡外接盒製作、套件登記處
那個....其實現在目前有的就是七片PCB, 如果大家有更多需求可能要請廠商加洗... 這個部分可能要麻煩DH或其他網友來處理. 零件的部分大部分都是電料行可以買到的東西, 除了少數幾顆IC不好找, 這個我是建議大家統一合購會比較省事省運費. 然後有兩顆IC需要燒錄, 一顆是CPLD: XC9572, 一顆是EEPROM: 26LC64. CPLD因為需要JTAG Download Cable, 如果不是很可怕的數量的話我可以幫大家燒, EEPROM的話使用者可以利用driver及AP透過USB自行燒錄. 製作說明的部分, 我想大家比較陌生的應該是USB/數位電路的部分, 這邊我會寫一份簡單的...